¿Cuáles son las diferencias entre los chips de Flip & BGAs ?

Uno de los avances tecnológicos más influyentes del siglo 20 fue el circuito integrado , de acuerdo con EE Times . ICs han sido durante mucho tiempo el responsable de la alimentación de una asombrosa variedad de dispositivos y máquinas . Durante los primeros años de la IC , se utilizaron alambres de obligar a los componentes eléctricos a placas de circuitos y otros sustratos eléctricos. Durante la segunda mitad del siglo 20, sin embargo , se han desarrollado diferentes tipos de sistemas de unión de CI . Dos de estos sistemas son los flip chip y la BGA . El Flip Chip

El chip de la moneda es la conexión eléctrica que se introdujo en la década de 1960 , primero usados ​​por IBM , y que ahora parece ocupar el lugar de unión de alambre. El sistema de chip invertido implica fichas conductores de electricidad dispuestos boca abajo sobre una placa de circuito u otro vehículo electrónico. Cada chip se fija directamente a este sustrato. Topes conductores en el tablero se utilizan para hacer la fijación real. Y por lo tanto , no se necesitan lazos de alambre de este tipo de un IC .

Ventajas de la tapa de la viruta

Una de las ventajas del chip de la moneda es que es más corto y más pequeño que otros tipos de circuitos eléctricos , ahorrando así espacio . De hecho , flip chips pueden reducir los requerimientos de espacio de una placa de circuito en un 95 por ciento. Además, estos chips son de rápida realización , que ofrece conexiones rápidas . Esto se debe , sin hilos de conexión , el camino que la energía eléctrica tiene que tomar es mucho más corto . Además, un flip chip se fabrica como un bloque de epoxi, que significa que es fuerte y resistente a los daños . Y no menos importante, flip fichas son económicos .
El Ball Grid Array

El Ball Grid Array , también conocido como el BGA , es distinguible de la tapa sistema de chip por su serie de esferas metálicas dispuestas sobre un sustrato. Estas esferas o bolas , están hechos de material de soldadura y permiten la interconexión eléctrica . Algunos BGAs están unidos a una placa de circuito u otro sustrato de la misma manera flip chips son , pero otros utilizan otro método de alambre de unión de conexión que flip fichas nunca emplean .

Ventajas y Desventajas de BGA

Una ventaja clave de la BGA es la facilidad con la que puede ser montado . Como SiliconFarEast.com lo describe, estas bolas prácticamente " auto alineado " cuando están montados sobre un sustrato . Otras ventajas , según Freescale.com , son que el BGA es relativamente asequible , fiable y lo suficientemente versátil para crear desde componentes de automóviles a dispositivos portátiles electrónicos . Una desventaja de la BGA , sin embargo , es que una vez que las bolas se han asociado a una tarjeta , es difícil examinar este sistema en busca de defectos .